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]article_adlist-->2月12日，沪电股份发布公告称，董事会已审议通过新建高端印制电路板（PCB）分娩情势议案，方向投资 33 亿元布局高层数、高频高速等高端产物，对接高速运算劳动器、下一代高速收集交换机的中始终需求，抢抓 AI 算力爆发机遇。
情势拟竞拍昆山高新区约 6.67 万畴前米地皮（毗邻现存厂区），开导期 2 年。总投资中地皮及固定财富投资 27 亿元，铺底流动资金 6 亿元，资金泉源为自有或自筹。达产后预测年新增产能 14 万畴前米，年营收 30.5 亿元，净利润约 5 亿元，所得税后里面收益率 13.9%，投资回收期 7.6 年（含开导期），具备可行性。
现时众人 AI 劳动器 PCB 商场需求爆发，高盛预测 2025-2027 年年均复合增速达 140%，30 层以上高端产物占比无间晋升，沪电股份这次布局精确契合行业高端化趋势。
这次情势是公司相反化策略的进军落地，将扩大高端产能、优化产物结构，强化中枢鸿沟供应能力，助力晋升商场份额与盈利水平。公司授权惩办层可在 30% 幅度内治疗投资总数等辩论，增强情势合适性。
沪电股份指示，地皮竞拍、前置审批存在不笃定性，商场需求不足预期、价钱波动等可能影响情势效益。沪士电子将积极鞭策审批职责，深远客户互助、晋升资本遵循，多维度裁减风险。
业内认为，该情势稳健行业升级趋势，彰显沪电股份霸占高端商场的决心，将助力公司主理 AI 联系鸿沟增长机遇，沉稳行业地位，为高端电子制造业发展注入新动能。
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